Intel Corp dalam satu kenyataan berkata akan bekerjasama dengan pembuat peralatan telekomunikasi Sweden Ericsson untuk mencipta cip khas bagi peralatan rangkaian 5G Ericsson, menggunakan teknologi pembuatan paling canggih yang telah didedahkan oleh Intel.
Intel telah kehilangan peluang untuk menjadi peneraju dalam mengeluarkan semikonduktor terkecil dan paling cekap kuasa kepada pesaing seperti Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
Antara sasaran utama dalam perrancangan Ketua Eksekutif Intel, Pat Gelsinger yang diumumkan pada 2021 adalah untuk mendapatkan semula kedudukan itu.
Intel berkata bahawa cip Ericsson baharu akan menggunakan teknologi pembuatan “18A” Intel dan merupakan antara cip pertama daripada pelanggan luar yang dimiliki Intel akan menggunakan teknologi tersebut.
Intel dan Ericsson tidak memberikan butiran mengenai waktu cip tersebut akan mula memasuki pasaran.
Bagaimanapun Intel sebelum ini telah mengatakan bahawa teknologi pembuatan 18Anya akan siap menjelang 2025.
