Intel Corp pada hari Jumaat bakal mengumumkan pelaburan bernilai AS$20 bilion untuk membangunkan dua kilang baharu di Ohio bagi mengeluarkan cip semikonduktor termaju, langkah pertama sebelum pembinaan “tapak mega” yang boleh menampung lapan kilang cip berharga AS$100 bilion.
Pelaburan yang dirancang itu termasuk 3,000 pekerjaan tetap di tapak seluas 1,000 ekar di New Albany, Ohio.
Ketua Eksekutif Pat Gelsinger yang memandu perkembangan Intel terutamanya di Eropah dan Amerika Syarikat sedang berusaha menghangatkan persaingan global dan bertindak balas terhadap kekurangan cip mikro di seluruh dunia.
“Kilang-kilang ini akan membuat kejutan baharu dalam pembuatan cip termaju di AS yang akan meningkatkan saluran paip makmal ke kilang (FAB) domestik Intel,” kata Gelsinger dalam satu kenyataan.
Para pembuat cip sedang berebut untuk meningkatkan pengeluaran apabila pengeluar di seluruh dunia, daripada kendraan kepada elektronik pengguna berdepan isu kekurangan cip.
Intel juga cuba memenangi semula kedudukannya sebagai pembuat cip terkecil dan terpantas daripada TSMC, yang berpangkalan di Taiwan.
Bagaimanapun, rancangan Intel untuk kilang baharu itu tidak akan mengurangkan masalah permintaan semasa, kerana kompleks sedemikian akan mengambil masa bertahun-tahun untuk dibina.
Gelsinger sebelum ini berkata beliau menjangkakan isu kekurangan cip akan berlarutan hingga 2023.
Perancangan untuk dua kilang pertama akan dimulakan serta-merta, dengan pembinaan dijangka bermula lewat 2022 dan pengeluaran bermula pada 2025, jelas Intel.
Kilang bernilai AS$20 bilion itu akan menjadikan jumlah kilang yang terletak di kampus Intel di pinggir bandar Phoenix, Chandler kepada enam.